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  • 热线电话:
    400 888 1064
    晶圆切片

    Wafer Dicing technologies

    Blade / saw dicing Stealth dicing

    √Used for > 100um thick wafers

    ×Large Kerf (cutwidth)

    ×Chipping

    ×Debris/post clean

    ×Higher water consumption

    ×High consumable parts (blades) cost

    ×Not suitable for thin wafers

    √Used for thin wafers < 100um

    √Dry process/ Enviro . Friendly

    √No debris

    ×IP protected process

    ×Not suitable for complex devices

    Wafer processing

    fs laser dicing laser ablation laser + saw

    Full cut with Laser:only fs solution for thin wafers

    √Hybrid technology offers high speed no mechanical forces;√no cracking or chipping

    √low kerf width

    √Low HAZ

    √High throug hput

    √Excellent yield, better accuracy

    √Hybridof laser + saw

    √Dry process, low material waste

    √Low HAZ

    √No delamination

    √High through put

    √Excellent yield, high accuracy

    √Dry process, low material waste

    Femtosec laser advantage

    Multiple wavelengths  available

    High power, high energy= high throughput

    High Reliability, good lifetime

    OEM solutions provider

    Manufacturing capacity

    Unmatched quality systems

    Global support structure, dedicated support available

    Global support structure, dedicated support available

    Collaborative approach

    Industry leader in manufacturing of high power

    industrial laser systems

    Strong industrial links

    Strong partnerships with leading application laboratories

    脉动科技有限公司
    地址:北京市海淀区中关村东路84-9号二层;上海市茅台路868号光华大厦南楼1009室;西安市南二环西段太白立交西北未来城3号楼2404单元;深圳市南山区前海湾龙海家园15栋101室,
    电话:010-62565117  传真:010-62565117-803
    邮箱:[email protected]
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